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Ausrüstung > Maschinen und Instrumente > Reballing-Plattformen

 

PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER S25 5G / S25+ PLUS 5G

PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER S25 5G / S25+ PLUS 5G
Preis:

€6,90 Mit MwSt
Transportkosten:
Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.: 44382
Art des Artikels: Reballing-Plattform
Kompatible Marke: Für Samsung
Qualität: Original
Marke: YCS
Farbe: Hersteller Standard
Hersteller Code: Y9140201052
Verpackung: Box
Zahlungen: Zahlen Sie jetzt mit PayPal  
Maßeinheit: PZ
Verfügbarkeit: Verfügbar (1 PZ)
Magazzino Principale (HQ) (1 PZ)Versand innerhalb von 24 Stunden (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Menge:

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PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER S25 5G / S25+ PLUS 5G
BASE MAGNETICA UNIVERSALE PER PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS

Gesamt: 16,80 €

Beschreibung

PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER S25 5G / S25+ PLUS 5G

YCS, è progettato specificamente per lo strato intermedio (middle layer) della scheda logica del Samsung S25 5G / S25+ PLUS 5G
Questo stencil permette di eseguire un'operazione di "reballing" pulita e accurata, grazie ai suoi fori tagliati al laser che corrispondono esattamente al layout dei pad sul chip.

Realizzato in acciaio di alta qualità, resistente al calore e alla deformazione durante il processo di reflow.

La base magnetica è acquistabile separatamente:
Cod. 44336 - BASE MAGNETICA UNIVERSALE PER PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS

Per Samsung
SM-S931B S25 5G (2025)
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