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PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER S24 ULTRA 5G

Preis:	€6,70 Mit MwSt
Transportkosten:	Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.:	44381
Art des Artikels:	Reballing-Plattform
Kompatible Marke:	Für Samsung
Qualität:	Original
Marke:	YCS
Farbe:	Hersteller Standard
Hersteller Code:	Y9140201035
Verpackung:	Box
Zahlungen:
Maßeinheit:	PZ
Verfügbarkeit:	Verfügbar (1 PZ) Magazzino Principale (HQ) (1 PZ)Versand innerhalb von 24 Stunden (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Menge:	PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER S24 ULTRA 5G Wie viele PZ möchten Sie hinzufügen?

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Beschreibung

PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER S24 ULTRA 5G

YCS, è progettato specificamente per lo strato intermedio (middle layer) della scheda logica del Samsung S24 Ultra 5G
Questo stencil permette di eseguire un'operazione di "reballing" pulita e accurata, grazie ai suoi fori tagliati al laser che corrispondono esattamente al layout dei pad sul chip.

Realizzato in acciaio di alta qualità, resistente al calore e alla deformazione durante il processo di reflow.

La base magnetica è acquistabile separatamente:
Cod. 44336 - BASE MAGNETICA UNIVERSALE PER PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS

Per Samsung
SM-S928B S24 ULTRA 5G (2024)
SM-S928B/DS S24 ULTRA 5G (2024)