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PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE X / XS / XS MAX / 11 / 11 PRO / 11 PRO MAX

Preis:	€10,20 Mit MwSt
Transportkosten:	Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.:	44372
Art des Artikels:	Reballing-Plattform
Kompatible Marke:	Für Apple iPhone
Qualität:	Original
Marke:	YCS
Farbe:	Hersteller Standard
Hersteller Code:	Y9140201021
Verpackung:	Box
Zahlungen:
Maßeinheit:	PZ
Verfügbarkeit:	Verfügbar (9 PZ) Magazzino Principale (HQ) (8 PZ)Versand innerhalb von 24 Stunden (1 PZ)Point Roma (0 PZ)
Menge:	PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE X / XS / XS MAX / 11 / 11 PRO / 11 PRO MAX Wie viele PZ möchten Sie hinzufügen?

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Beschreibung

PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE X / 11 SERIES

YCS, è progettato specificamente per lo strato intermedio (middle layer) della scheda logica di iPhone X / 11 Series
Questo stencil permette di eseguire un'operazione di "reballing" pulita e accurata, grazie ai suoi fori tagliati al laser che corrispondono esattamente al layout dei pad sul chip.

Realizzato in acciaio di alta qualità, resistente al calore e alla deformazione durante il processo di reflow.

La base magnetica è acquistabile separatamente:
Cod. 44336 - BASE MAGNETICA UNIVERSALE PER PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS

Per Apple
iPhone X A1865 A1901 A1902 (2017)
iPhone XS A1920 A2097 A2098 A2099 A2100 (2018)
iPhone XS Max A1921 A2101 A2102 A2103 A2104 (2018)
iPhone 11 A2111 A2223 A2221 (2019)
iPhone 11 Pro A2215 A2160 A2217 (2019)
iPhone 11 Pro Max A2218 A2220 A2161 (2019)