PIATTAFORMA REBALLING LUOWEI PT01 PER LAYER SCHEDA MADRE IPHONE 13 SERIES

PIATTAFORMA REBALLING LUOWEI PT01 PER LAYER SCHEDA MADRE IPHONE SERIE 13 SERIES
Piattaforma stand per riparazione della scheda madre

Questa piattaforma di posizionamento e reballing del layer dell'iPhone è lo strumento definitivo per la lavorazione delle schede logiche degli iPhone 13 Series .Grazie a un'accuratezza di lavorazione di 0.03mm, garantisce un allineamento perfetto e una saldatura precisa senza alcun errore.

Il sistema PT01 è progettato per la massima efficienza e affidabilità, assicurando che ogni sfera di stagno sia piena, uniforme e posizionata perfettamente al primo colpo.

Caratteristiche Principali:

- Realizzata con macchinari ad alta precisione, la piattaforma assicura un accoppiamento perfetto tra la scheda madre e lo stencil, eliminando qualsiasi gioco o movimento e garantendo una stagnatura a zero errori.

- Gli stencil sono realizzati in acciaio premium, garantendo un'elevata tenacità, resistenza all'usura e una lunga durata. Il design a fori smussati previene il rigonfiamento e assicura la formazione di sfere di stagno perfettamente rotonde e piene.

- La piastra localizzatrice è costruita in un materiale composito ecologico ("Green Stone") ad alta resistenza. Resiste alle alte temperature, è anti-macchia, estremamente robusta e facile da pulire.

Specifiche Tecniche:


- Marca: LUOWEI PRACTICA


- Modello: PT01 Mid-Level Positioning Tin Planting Platform

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Accuratezza di Lavorazione: 0.03mm


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Materiale Base: Composito "Green Stone" termoresistente


- Materiale Stencil: Acciaio di alta qualità
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Compatibilità dei Moduli: Serie iPhone 13

Per Apple
iPhone 13 Mini A2628 (2021)
iPhone 13 A2633 (2021)
iPhone 13 Pro A2638 (2021)
iPhone 13 Pro Max A2643 (2021)